桌面光刻机的作用主要是将芯片制造过程中的微小部分通过照相方法制作出来。使用这种方法，可以在方寸大小的面积内集成多达数千个微型元件的功能性电路，广泛应用于、等高科技领域以及消费电子产品中。这种设备对于普通消费者而言并不实用，但可以为那些需要精密加工和电子设计的工程师提供一定的帮助和学习价值。总的来说，它在提高技术知识和技能方面具有一定的教育意义。
2、平台组成2.1 电子秤
量程：0.01~1000g精度0.01g方形托盘大小：16x18cm
2.2 脱泡器
材质：PC材料隔板直径：230mmyouzhi硅胶O型密封圈可维持高真空
2.3 PDMS浇筑器
材质：铝合金真空吸附硅片规格：适合4寸及4寸以下SU8模具或纯硅模具浇筑
2.4 烘箱
温度范围：10℃~300℃温度分辨率：0.1℃温度波动：±0.2℃内胆材料：不锈钢内部尺寸：35x35x35cm（长x深x高）外部尺寸：46x56x64cm（长x深x高）电源：220V功率：0.8KW2.5 PDMS芯片打孔器介绍PDMS芯片打孔器，借鉴了台钻的机械原理，并对he心结构进行了优化，使得该打孔设备在操作过程中表现更为稳定。它适用于制备各种软质微流控芯片（如PDMS芯片、硅胶芯片等）的进样孔。可通过限位螺栓调整所需孔深度（范围为0-20.0毫米），可更换不同内径针管（范围直径0.41-9.0毫米）控制进样孔尺寸。
三、前烘
1）将涂布好SU8光刻胶的硅片放置在热板上，进行预热烘烤，匀胶机，去除光刻胶中的挥发性有ji溶剂，时间和温度根据光刻胶厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um ，设置温度65℃，烘烤15min，然后温度95度，烘烤15分钟）
四、曝光
1）将预热后的硅片放置在桌面光刻机托盘上。
2）使用相应的掩模（掩膜）放置在硅片上进行曝光，曝光时间和强度根据SU-8光刻胶的类型和厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um，设置曝光能量25mw/cm2，时间12s）
五、后烘
将曝光后的硅片放置在热板上，进行后曝光烘烤，以确保光刻胶的交联反应完成。（举例说明：目标胶厚度50um，设置温度65℃，烘烤7min，然后温度95℃，烘烤3min）
六、显影
将硅片放入显影剂中，使未曝光部分的光刻胶溶解，形成模具的图案。（显影时间根据光刻胶厚度和显影剂浓度进行调整，此处显影时间20min）
七、清洗
将显影后的硅片用异bing醇溶剂进行清洗，去除多余的光刻胶。
八、检查
使用显微镜检查制备的SU-8模具，测试观察制备的微结构尺寸，确认图案的清晰度和质量。
徐州匀胶机-顶旭苏州微控技术由顶旭（苏州）微控技术有限公司提供。顶旭（苏州）微控技术有限公司为客户提供“微流控芯片定制，微流控芯片加工设备，微流控仪器，表面修饰”等业务，公司拥有“微流控芯片定制，微流控芯片加工设备，微流控仪器，表面修饰”等品牌，专注于生物制品等行业。，在苏州工业园区斜塘街道东富路32号雅景综合产业园A栋A217室的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：周经理。